XCZU11EG-2FFVC1760I

XCZU11EG-2FFVC1760I 作为 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的旗舰产品，将四核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 Cortex-R5 实时处理器及 Mali-400 MP2 图形处理器与超过 653K 逻辑单元的 FPGA 完美融合，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性和性能。其工业级工作温度范围(-40°C~100°C)和丰富的外设接口组合，使其成为高性能边缘计算和工业控制应用的理想选择。

这款芯片特别适合需要实时处理与高性能计算结合的场景，如工业自动化、通信设备、雷达系统和智能视频分析。尽管其 256KB RAM 对于某些大规模应用可能需要外部扩展，但其混合架构设计允许开发者根据需求灵活分配 FPGA 和处理器资源，显著降低系统功耗和板级空间，同时缩短产品开发周期，加速上市时间。

• 型号:XCZU11EG-2FFVC1760I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU11EG-2FFVC1760I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。