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XC6SLX100-2FGG484I供应商
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XC6SLX100-2FGG484I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX100-2FGG484I参数详情:
XC6SLX100-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,提供101,261个逻辑单元和近5MB的片上RAM,配合326个I/O接口,为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。其宽电压工作范围(-40°C至100°C)使其能够适应各种工业环境,而低功耗特性(1.14V-1.26V供电)则在提供高性能的同时优化了能源效率。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域,能够灵活实现高速数据处理、实时信号处理和复杂的逻辑控制功能。其484-BBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性,同时表面贴装设计简化了PCB布局,加速了产品开发周期。
- 型号:XC6SLX100-2FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX100-2FGG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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