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XCZU9EG-1FFVC900I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:900-FCBGA(31x31)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU9EG-1FFVC900I参数详情:

XCZU9EG-1FFVC900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,融合四核Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器和599K+逻辑单元,提供异构计算架构。这款芯片凭借1.2GHz主频和丰富的接口(CAN、以太网、USB等),特别适合需要高性能与实时响应并重的工业自动化、边缘计算和通信基础设施应用。

工业级温度范围(-40°C~100°C)和Mali-400 MP2图形处理能力使其成为严苛环境下图形密集型应用的理想选择。900-BBGA封装设计兼顾了散热性能和空间效率,为工程师提供了灵活的系统设计空间,可在不牺牲性能的前提下优化产品成本和尺寸。

  • 型号:XCZU9EG-1FFVC900I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:900-FCBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,599K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XCZU9EG-1FFVC900I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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