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XC5VSX50T-1FF665C供应商
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XC5VSX50T-1FF665C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:665-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VSX50T-1FF665C参数详情：
XC5VSX50T-1FF665C作为Virtex-5 SXT系列的一员，是一款性能卓越的FPGA芯片，拥有4080个CLB单元和高达52224个逻辑元件，配合486万位RAM资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。360个I/O接口使其能够轻松连接各类外设，满足多系统协同工作的需求。
这款芯片适用于通信设备、工业自动化、航空航天等高性能计算场景，其0.95V-1.05V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度确保了系统在各种环境下的稳定运行。表面贴装的665-BBGA封装设计既节省了PCB空间，又提供了良好的散热性能，是工程师在追求高性能与灵活性应用中的理想选择。
- 型号:XC5VSX50T-1FF665C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4080
- 逻辑元件/单元数:52224
- 总 RAM 位数:4866048
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA（27x27）
- XC5VSX50T-1FF665C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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