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XCV50E-6CS144I供应商
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XCV50E-6CS144I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-LCSBGA（12x12）
- 技术参数：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV50E-6CS144I参数详情：
XCV50E-6CS144I是Xilinx Virtex-E系列的中端FPGA，提供1728个逻辑单元和94个I/O端口，65536位片上RAM为数据处理提供充足资源，1.71V~1.89V的宽电压范围适应多种电源环境。
采用144-TFBGA封装，支持-40°C至100°C工业温度范围，适合通信设备、工业控制及测试仪器等应用场景。表面贴装设计便于高密度PCB布局，节省电路板空间。
需注意该芯片已停产，不建议新设计。替代方案可考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列，它们提供相似性能的同时具备更先进工艺和更低功耗，且仍在持续供货。
- 型号:XCV50E-6CS144I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-LCSBGA（12x12）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:94
- 栅极数:71693
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
- XCV50E-6CS144I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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