XC3S2000-4FG456C

XC3S2000-4FG456C作为Xilinx Spartan-3系列的高密度FPGA，提供200万逻辑门和333个I/O，特别适合需要复杂逻辑处理和中等规模数据缓冲的应用。其737K位嵌入式RAM为实时数据处理提供了充足的存储资源，而1.14V~1.26V的低功耗设计使其成为电池供电设备的理想选择。

这款456-BBGA封装的FPGA在0°C~85°C工业温度范围内稳定工作，适用于工业控制、通信设备和测试测量等场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置使设计人员能够灵活实现定制化功能，同时保持设计周期短、风险低的优势，是原型验证和小批量生产的理想选择。

• 型号:XC3S2000-4FG456C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5120
• 逻辑元件/单元数:46080
• 总 RAM 位数:737280
• I/O 数:333
• 栅极数:2000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC3S2000-4FG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。