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XC6VLX75T-L1FFG484C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6VLX75T-L1FFG484C参数详情:

XC6VLX75T-L1FFG484C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有丰富的逻辑资源(5820个LAB/CLB,74496个逻辑单元)和大容量存储(5750784位RAM),适用于复杂逻辑处理和高速数据应用。其240个I/O接口和宽电压范围(0.87V~0.93V)设计使其成为多协议通信和信号处理系统的理想选择。

该芯片凭借工业级工作温度(0°C~85°C)和表面贴装封装,特别适合通信设备、工业自动化和航空航天等高可靠性要求的应用场景。其低功耗特性和灵活的可编程性使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择,能够显著缩短产品上市时间并降低系统开发成本。

  • 型号:XC6VLX75T-L1FFG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5820
  • 逻辑元件/单元数:74496
  • 总 RAM 位数:5750784
  • I/O 数:240
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6VLX75T-L1FFG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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