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XCR3512XL-12FT256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC CPLD 512MC 10.8NS 256FTBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCR3512XL-12FT256I参数详情:

XCR3512XL-12FT256I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高集成度CPLD器件,拥有512个宏单元和212个I/O,在提供强大逻辑处理能力的同时保持了低功耗特性。10.8ns的传播延迟和2.7V-3.6V的宽电压范围使其成为需要中等规模逻辑处理和低功耗应用的理想选择,特别适合工业控制、通信接口扩展和系统原型设计。

该器件支持系统内编程,提供至少1000次编程/擦除循环,极大简化了开发调试流程。256-LBGA紧凑封装配合-40°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定运行,是替代传统逻辑IC、实现系统功能集成的可靠解决方案。

  • 型号:XCR3512XL-12FT256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 256FTBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
  • 供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:32
  • 宏单元数:512
  • 栅极数:12000
  • I/O 数:212
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XCR3512XL-12FT256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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