XC6SLX75-N3FGG676C

XC6SLX75-N3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有5831个LAB/CLB单元和74637个逻辑元件，配合高达3MB的存储资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件基础。其1.14V~1.26V的低功耗设计和0°C~85°C的工业级温度范围，使其在各种严苛环境下都能稳定运行，特别适合对功耗和可靠性有较高要求的工业控制与通信设备。

该芯片配备408个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，便于连接各种外设和传感器。丰富的逻辑资源和灵活的可编程特性，使其能够实现从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理等多种功能，是原型开发、产品升级和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代和多功能的嵌入式系统应用。

• 型号:XC6SLX75-N3FGG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5831
• 逻辑元件/单元数:74637
• 总 RAM 位数:3170304
• I/O 数:408
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC6SLX75-N3FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。