XC7Z035-1FBG676I

XC7Z035-1FBG676I是Xilinx Zynq-7000系列中的一款高性能SoC芯片，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，为嵌入式系统设计提供了无与伦比的灵活性。其667MHz主频配合275K逻辑单元，既能处理复杂控制逻辑，又能实现硬件加速功能，特别适合需要实时处理和定制硬件接口的应用场景。

该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等多种工业通信协议，配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、医疗设备和通信基站等严苛环境的理想选择。其高集成度不仅简化了PCB设计，还降低了系统功耗和总体拥有成本，是传统多芯片方案的理想替代品。

• 型号:XC7Z035-1FBG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:667MHz
• 主要属性:Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7Z035-1FBG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。