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XCV1000-4BG560C供应商
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XCV1000-4BG560C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV1000-4BG560C参数详情:
XCV1000-4BG560C是一款来自Xilinx的Virtex系列FPGA,拥有高达27648个逻辑单元和404个I/O引脚,提供强大的数据处理能力和灵活的接口连接。虽然这款芯片已停产,但在特定应用场景中,它仍然能够提供出色的性能和可靠性,适合那些需要中等规模FPGA解决方案的工业控制和通信设备。
该芯片配备131K位的RAM和6144个LAB/CLB单元,能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行,适用于需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用。对于新设计项目,Xilinx推荐考虑Virtex-5或更新的产品系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性,同时保持良好的兼容性。
- 型号:XCV1000-4BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:131072
- I/O 数:404
- 栅极数:1124022
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- XCV1000-4BG560C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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