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XC17S10XLPD8I供应商
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XC17S10XLPD8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S10XLPD8I参数详情：
XC17S10XLPD8I是一款专为FPGA配置设计的100kb OTP PROM芯片，工作电压3V-3.6V，工业级温度范围使其适用于各种嵌入式系统和控制板卡。其8-DIP封装设计便于手工焊接和原型开发，特别适合小批量生产、测试验证以及需要快速迭代的项目场景，为工程师提供了灵活的FPGA配置解决方案。
值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx的SPI系列PROM替代品，它们提供更高的存储密度、更快的编程速度和更低的功耗。对于现有维护项目，可评估库存或兼容替代方案，确保系统长期可靠性。
- 型号:XC17S10XLPD8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:100kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S10XLPD8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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