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XC6VHX380T-2FF1923C供应商
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XC6VHX380T-2FF1923C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VHX380T-2FF1923C参数详情：
XC6VHX380T-2FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的高端FPGA，凭借其38万逻辑单元和近28MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。低至1V的工作电压和720个I/O端口使其在保持高性能的同时兼顾了功耗控制，非常适合对能效比要求严苛的应用场景。
这款芯片凭借其工业级温度范围和高密度I/O配置，成为通信设备、航空航天和医疗成像系统的理想选择。其1924-FCBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB布局，加速了产品上市时间。对于需要大规模并行处理和定制逻辑的工程师而言，XC6VHX380T-2FF1923C提供了灵活且可靠的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1923C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
- XC6VHX380T-2FF1923C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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