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XC3S1500-4FG676C供应商
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XC3S1500-4FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1500-4FG676C参数详情：
XC3S1500-4FG676C作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA，拥有150万门逻辑资源和丰富的I/O接口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其3328个逻辑单元和大容量RAM使其能够高效处理并行任务，满足中高端嵌入式系统的需求。
该芯片采用676-BBGA封装，提供487个I/O接口，支持宽温范围工作，适用于工业控制、通信设备和测试测量仪器等场景。低功耗设计(1.14V~1.26V)使其在保持高性能的同时兼顾能效，是替代传统ASIC的理想选择，为工程师提供灵活的定制化解决方案。
- 型号:XC3S1500-4FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:487
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC3S1500-4FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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