XCZU4EG-2FBVB900E

XCZU4EG-2FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2 GPU，配合192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力，特别适合需要高性能处理和实时响应的应用场景。

该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB、MMC/SD等多种标准接口）和工业级工作温度范围（0°C~100°C），使其成为工业自动化、边缘计算、通信设备等领域的理想选择。开发者可通过ARM处理器处理复杂应用逻辑，同时利用FPGA实现定制硬件加速，实现软硬件协同优化，显著提升系统性能并降低功耗。

• 型号:XCZU4EG-2FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU4EG-2FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。