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XCV100E-7FG256C供应商
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XCV100E-7FG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV100E-7FG256C参数详情：
XCV100E-7FG256C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，提供600个逻辑单元块和8KB RAM资源，结合176个I/O接口，为中等复杂度数字系统设计提供灵活解决方案。其1.8V低功耗设计和宽工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
尽管这款芯片已被停产，但其在信号处理、接口转换和逻辑加速方面的表现仍然可靠。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA，它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的开发工具支持，同时保持相似的I/O配置和封装兼容性。
- 型号:XCV100E-7FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:176
- 栅极数:128236
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XCV100E-7FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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