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XCKU035-1SFVA784I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCCSPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCKU035-1SFVA784I参数详情:

XCKU035-1SFVA784I是Xilinx Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA,提供444,343个逻辑单元和19MB嵌入式RAM,专为需要复杂并行处理的应用设计。其468个高速I/O和0.92V低工作电压,使其在保持强大计算能力的同时实现能效优化,特别适合功耗敏感的高性能计算场景。

这款工业级FPGA支持-40°C至100°C宽温工作,采用784-BBGA封装,为通信基础设施、数据中心加速和医疗成像等应用提供可靠解决方案。其可编程特性允许设计人员根据具体需求定制硬件功能,实现比传统ASIC更高的灵活性和更短的开发周期。

  • 型号:XCKU035-1SFVA784I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCCSPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:25391
  • 逻辑元件/单元数:444343
  • 总 RAM 位数:19456000
  • I/O 数:468
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BFBGA,FCCSP
  • 供应商器件封装:784-FCCSPBGA(23x23)
  • XCKU035-1SFVA784I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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