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XCKU5P-2FFVD900E供应商
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XCKU5P-2FFVD900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FCBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCKU5P-2FFVD900E参数详情：
XCKU5P-2FFVD900E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有近47.5万逻辑单元和42MB嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力。304个I/O接口和工业级工作温度范围(0°C~100°C)，使其成为通信设备、数据中心和工业控制系统的理想选择。
这款低功耗FPGA(0.825V~0.876V)凭借其可重构特性，能够加速算法处理并缩短产品上市时间。其高密度900-BBGA封装在有限空间内提供卓越性能，适合需要高速数据传输和复杂逻辑运算的应用场景，如5G基站、雷达系统和高端计算加速卡。
- 型号:XCKU5P-2FFVD900E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:27120
- 逻辑元件/单元数:474600
- 总 RAM 位数:41984000
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
- XCKU5P-2FFVD900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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