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XC2VP20-6FF1152I供应商
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XC2VP20-6FF1152I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP20-6FF1152I参数详情：
XC2VP20-6FF1152I作为Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，拥有20,880个逻辑单元和2320个LAB/CLB，结合1.6MB的大容量RAM资源，为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供了强大支持。其564个I/O接口和多电压兼容性(1.425V-1.575V)使其能够轻松连接各种外设和子系统，满足高性能计算、通信和图像处理等场景需求。
这款1152-FCBGA封装的FPGA芯片工作温度范围达-40°C至100°C，适合工业级应用环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，而Virtex-II Pro架构特有的PowerPC处理单元和高速串行收发器，使其成为嵌入式系统、无线基站和高端视频处理设备的理想选择，特别适合需要同时处理多种并行任务的复杂应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-6FF1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：564
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
- XC2VP20-6FF1152I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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