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XC2S200-5FG456C供应商
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XC2S200-5FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S200-5FG456C参数详情:
XC2S200-5FG456C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA,提供20万门逻辑资源和284个I/O接口,适合需要较高集成度和灵活性的嵌入式应用。其57Kbit的嵌入式RAM和宽工作电压范围(2.375V-2.625V)使其能够处理复杂的数据密集型任务,同时保持低功耗特性。
这款456-BBGA封装的FPGA特别适合通信、工业控制和消费电子领域中的原型验证和小批量生产。其1176个逻辑单元和0°C-85°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,为系统设计提供了足够的灵活性和可靠性,是工程师快速实现定制逻辑功能的理想选择。
- 型号:XC2S200-5FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:284
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2S200-5FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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