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XC3030L-8VQ64C供应商
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XC3030L-8VQ64C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:64-VQFP（10x10）
- 技术参数：IC FPGA 54 I/O 64VQFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3030L-8VQ64C参数详情：
XC3030L-8VQ64C是一款低功耗FPGA芯片，采用3V~3.6V工作电压，54个I/O口和22176位RAM设计，适合中等复杂度的嵌入式应用。其表面贴装的64-TQFP封装便于PCB集成，0°C~85°C的工作温度范围确保了工业环境下的稳定性。
尽管XC3030L-8VQ64C在资源有限的项目中仍具价值，但目前已停产，不推荐用于新设计。对于寻找替代方案的工程师，Xilinx的Spartan-6系列或Artix-7系列FPGA提供了更先进的工艺、更高的集成度和更低的功耗，同时保持着良好的兼容性和长期供货保障。
- 型号:XC3030L-8VQ64C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:64-VQFP（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 54 I/O 64VQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:100
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:22176
- I/O 数:54
- 栅极数:2000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:64-TQFP
- 供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
- XC3030L-8VQ64C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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