XCZU7CG-2FBVB900E

XCZU7CG-2FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的旗舰产品，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合504K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和硬件灵活性。这款900-BBGA封装的芯片工作温度范围宽广(0°C~100°C)，适合工业级应用，丰富的连接接口包括以太网、USB、CANbus等，使其成为多协议通信系统的理想选择。

该芯片特别适合需要高性能处理与硬件加速相结合的应用场景，如工业自动化、边缘计算、通信基站和雷达系统。双核Cortex-A53提供高达1.3GHz的处理能力，而Cortex-R5实时核确保关键任务的可确定性响应，FPGA的可编程性则允许开发者根据特定需求定制硬件加速器，实现系统性能最优化，同时降低整体BOM成本和设计复杂度。

• 型号:XCZU7CG-2FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7CG-2FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。