
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC6SLX25T-N3CSG324C
XC6SLX25T-N3CSG324C供应商
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XC6SLX25T-N3CSG324C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX25T-N3CSG324C参数详情:
XC6SLX25T-N3CSG324C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片,具备24,051逻辑单元和近1MB内存资源,适合中等复杂度的嵌入式系统设计。1.14V-1.26V的低功耗特性和190个I/O接口使其成为通信设备、工业控制和人机交互界面应用的理想选择,同时0°C-85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性。
该芯片采用324-LFBGA封装,提供高密度连接能力,支持高速数据处理和实时控制功能。其1879个CLB和丰富的内存资源足以实现复杂的数字逻辑系统,同时保持成本效益。对于需要灵活性和可升级性的原型设计、小批量生产或特定功能定制的项目,这款FPGA提供了性能与资源的平衡选择。
- 型号:XC6SLX25T-N3CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- XC6SLX25T-N3CSG324C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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