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XC4VLX25-11SF363C供应商
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XC4VLX25-11SF363C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VLX25-11SF363C参数详情:
XC4VLX25-11SF363C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的中等规模FPGA,凭借2688个逻辑单元和1.3MB大容量内存资源,为复杂逻辑设计提供了充足的运算空间。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压设计,在保证性能的同时有效降低了系统功耗,特别适合对能效比有要求的嵌入式应用。
240个I/O接口和363-FBGA封装形式使其在通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中表现出色,能够灵活处理各类信号转换和数据处理任务。对于正在寻找成熟可靠解决方案的工程师而言,这款FPGA提供了理想的平衡点,既能满足当前设计需求,又为未来升级预留了充足空间。
- 型号:XC4VLX25-11SF363C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
- XC4VLX25-11SF363C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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