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XCV100E-7BG352C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV100E-7BG352C参数详情:

XCV100E-7BG352C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA,提供600个LAB/CLB和2700逻辑单元,结合81920位RAM资源,为中等复杂度应用提供了灵活的硬件加速平台。其196个I/O接口和1.71V~1.89V低功耗设计,特别适合工业控制、通信设备原型开发等需要高集成度和可定制逻辑的场景。

需注意该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产仍可考虑,但新项目建议评估Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列,它们在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,并提供长期供货保障。

  • 型号:XCV100E-7BG352C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:352-MBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总 RAM 位数:81920
  • I/O 数:196
  • 栅极数:128236
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
  • XCV100E-7BG352C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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