XC3S700AN-5FGG484C

XC3S700AN-5FGG484C是Xilinx Spartan-3AN系列中一款中等规模FPGA，拥有700K系统门、13248个逻辑单元和368Kb RAM资源，372个I/O口使其成为连接多种外设的理想选择。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供足够性能的同时保持低功耗，特别适合工业控制、通信设备和消费电子等对功耗和成本敏感的应用场景。

Spartan-3AN系列内置Flash存储技术，无需外部配置芯片，简化了系统设计并降低了物料清单成本。其484-BBGA封装和0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性，是原型开发和中小批量生产的理想解决方案。

• 型号:XC3S700AN-5FGG484C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1472
• 逻辑元件/单元数:13248
• 总 RAM 位数:368640
• I/O 数:372
• 栅极数:700000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC3S700AN-5FGG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。