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XC5VLX30T-1FF323C供应商
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XC5VLX30T-1FF323C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:323-FCBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VLX30T-1FF323C参数详情：
XC5VLX30T-1FF323C作为Virtex-5 LXT系列的中等规模FPGA，提供30K逻辑单元和1.3MB内存资源，结合172个I/O端口，为复杂嵌入式系统提供了理想的处理平台。其0.95V-1.05V的宽电压范围和优化的功耗设计，使其成为通信设备、工业自动化和高端消费电子的理想选择。
这款FPGA支持高速数据处理和实时控制，特别适合需要灵活硬件加速的应用场景。其323-BBGA封装确保了良好的散热性能和PCB布局灵活性，工程师可快速实现从原型到量产的过渡，有效缩短产品上市周期，为资源受限的项目提供高性能解决方案。
- 型号:XC5VLX30T-1FF323C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:323-FCBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:172
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:323-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:323-FCBGA（19x19）
- XC5VLX30T-1FF323C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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