XCV400-6FG676C

XCV400-6FG676C是一款Xilinx Virtex系列的FPGA器件，拥有2400个逻辑单元和404个I/O引脚，提供高达81920位的RAM资源，适合处理复杂逻辑控制和数据处理任务。其468252个等效门规模能够满足中高性能应用需求，2.375V~2.625V的宽电压范围设计确保在不同环境下的稳定运行。

需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于仍在维护现有系统的工程师，可作为备件继续使用，但新项目建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或其他替代方案。其676-BBGA封装和表面贴装特性使其在空间受限的通信、工业控制和测试测量设备中仍有一定应用价值。

• 型号:XCV400-6FG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2400
• 逻辑元件/单元数:10800
• 总 RAM 位数:81920
• I/O 数:404
• 栅极数:468252
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XCV400-6FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。