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XC6VSX475T-2FF1759C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6VSX475T-2FF1759C参数详情:

XC6VSX475T-2FF1759C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰产品,凭借其476K逻辑单元和近40MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。低至1V的工作电压结合优化的架构设计,在提供卓越性能的同时实现了出色的能效比,特别适合对功耗敏感的高端应用场景。

这款840 I/O的FPGA芯片在通信设备、工业自动化和国防电子等领域表现突出,其丰富的逻辑资源和大容量RAM使其成为实时信号处理、数据加速和复杂协议转换的理想选择。1759-FCBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还确保了在高密度PCB布局中的灵活性,帮助工程师在有限空间内实现最大系统功能。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-2FF1759C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
  • 系列:Virtex 6 SXT
  • LAB/CLB 数:37200
  • 逻辑元件/单元数:476160
  • 总 RAM 位数:39223296
  • I/O 数:840
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC6VSX475T-2FF1759C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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