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XA3S500E-4FTG256I供应商
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XA3S500E-4FTG256I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XA3S500E-4FTG256I参数详情:
XA3S500E-4FTG256I是Xilinx Spartan-3E XA系列中的高性能FPGA,提供10476个逻辑单元和368640位RAM,适合中等复杂度的数字逻辑处理。其500K门的容量和190个I/O端口使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,低电压供电(1.14V-1.26V)确保了良好的能效比。
这款FPGA的宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合严苛的工业环境,而256-FTBGA封装提供了紧凑的解决方案。对于需要快速原型开发或小批量生产的工程师而言,XA3S500E-4FTG256I提供了足够的灵活性和性能,能够满足从简单逻辑到复杂算法实现的各种需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S500E-4FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:190
- 栅极数:500000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- XA3S500E-4FTG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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