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XC3S250E-4PQG208C供应商
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XC3S250E-4PQG208C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,208-PQFP
- 技术参数:IC FPGA 158 I/O 208PQFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S250E-4PQG208C参数详情:
XC3S250E-4PQG208C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供5508个逻辑单元和612个LAB/CLB,配合221184位RAM资源,足以满足复杂逻辑处理需求。其158个I/O接口支持多种外设连接,1.14V~1.26V的低功耗特性使其在保持高性能的同时有效控制能耗。
这款208-BFQFP封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备和消费电子等领域,0°C~85°C的工作温度范围确保其在各种环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和I/O配置为工程师提供了灵活的设计空间,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S250E-4PQG208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 158 I/O 208PQFP
- 系列:Spartan-3E
- LAB/CLB 数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:158
- 栅极数:250000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- XC3S250E-4PQG208C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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