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XA3S250E-4FT256I供应商
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XA3S250E-4FT256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3S250E-4FT256I参数详情：
XA3S250E-4FT256I是赛灵思Spartan-3E XA系列中一款高性能FPGA芯片，拥有5508个逻辑单元和172个I/O接口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其612个LAB/CLB和221184位RAM资源为系统设计提供了充足的灵活性，而1.14V~1.26V的低电压设计使其功耗表现优异，特别适合对能效比有要求的产品。
这款工业级温度范围(-40°C~100°C)的FPGA采用256-FTBGA封装，适合通信设备、工业自动化和测试测量等应用场景。对于追求高性价比且需要中等规模逻辑资源的设计项目，XA3S250E-4FT256I提供了理想的解决方案，帮助工程师快速实现从原型到量产的过渡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S250E-4FT256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
- XA3S250E-4FT256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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