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XCKU035-1FFVA1156C供应商
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XCKU035-1FFVA1156C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCKU035-1FFVA1156C参数详情:
XCKU035-1FFVA1156C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高端FPGA,拥有444,343个逻辑单元和近20MB嵌入式RAM,为复杂算法和大规模并行处理提供强大算力支持。520个高速I/O接口配合0.922V-0.979V的优化电源设计,实现了高性能与能效的完美平衡,特别适合对功耗敏感的计算密集型应用。
这款FPGA凭借其强大的处理能力和丰富的I/O资源,在数据中心加速、5G无线基础设施、高端工业自动化等领域表现卓越。1156-BBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性,支持-40°C至85°C的宽温工作环境。对于需要定制化硬件加速方案的设计团队而言,XCKU035提供了灵活可编程架构与成熟开发生态的结合,能够显著缩短产品上市时间并降低系统总体成本。
- 型号:XCKU035-1FFVA1156C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25391
- 逻辑元件/单元数:444343
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XCKU035-1FFVA1156C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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