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XC6SLX25T-4FGG484C供应商
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XC6SLX25T-4FGG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX25T-4FGG484C参数详情:
XC6SLX25T-4FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA,拥有24,051逻辑单元和958KB RAM资源,250个I/O端口,专为需要中等规模处理能力的嵌入式系统设计。尽管这款芯片已被Xilinx停产,但在需要成本敏感且性能足够的现有系统中仍可胜任,特别适合工业控制、通信接口和数据处理等应用场景。
作为484-BBGA封装的FPGA,XC6SLX25T-4FGG484C在功耗和性能间取得了良好平衡,1.14V~1.26V的工作电压使其适用于多种电源环境。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代,它们提供更高的集成度和更低的功耗,同时保持相似的I/O配置和开发环境兼容性。
- 型号:XC6SLX25T-4FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX25T-4FGG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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