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XCV2000E-7FG860C供应商
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XCV2000E-7FG860C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,860-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV2000E-7FG860C参数详情:
XCV2000E-7FG860C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,拥有43200个逻辑单元和9600个CLB,提供强大的可编程逻辑能力。660个I/O引脚和655360位的内置RAM使其能够处理复杂的数据接口和存储需求,1.71V~1.89V的宽电压范围确保了系统设计的灵活性。
这款860-BGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业控制和高端计算等需要大量逻辑资源和I/O的应用场景。作为Virtex-E系列的产品,XCV2000E-7FG860C虽然性能强大,但已是较老型号,对于新设计建议考虑Xilinx更新的Virtex或Kintex系列以获得更好的能效比和技术支持。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV2000E-7FG860C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:9600
- 逻辑元件/单元数:43200
- 总 RAM 位数:655360
- I/O 数:660
- 栅极数:2541952
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:860-BGA
- 供应商器件封装:860-FBGA(42.5x42.5)
- XCV2000E-7FG860C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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