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XC6VLX365T-2FF1156I供应商
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XC6VLX365T-2FF1156I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VLX365T-2FF1156I参数详情:
XC6VLX365T-2FF1156I是赛灵思Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有36万逻辑单元和超过15MB的片上内存资源,提供600个I/O接口,适合处理复杂逻辑设计和大规模数据处理。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和高集成度使其成为高性能计算和通信应用的理想选择,能够在严苛的工业环境(-40°C至100°C)下稳定运行。
这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适用于高端通信系统、工业自动化、航空航天和国防等领域,能够实现高速数据传输、实时信号处理和复杂算法加速。其丰富的逻辑资源和内存配置支持定制化设计,满足特定应用场景的性能需求,同时提供灵活的I/O配置,便于与各种外围设备无缝集成,加速产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-2FF1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:28440
- 逻辑元件/单元数:364032
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XC6VLX365T-2FF1156I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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