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XCV400E-7BG560I供应商
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XCV400E-7BG560I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV400E-7BG560I参数详情：
Xilinx的XCV400E-7BG560I是一款Virtex-E系列FPGA芯片，拥有2400个逻辑单元和404个I/O端口，提供高达569,952个系统门和163,840位的RAM容量。其高集成度和灵活的可编程特性使其能够处理复杂逻辑运算，同时支持-40°C至100°C的宽温度范围，适合严苛环境稳定运行。
该芯片采用560-LBGA封装设计，支持表面贴装，电压1.71V至1.89V，适用于通信设备、工业控制和高端消费电子产品中的数据处理和信号转换。需要注意的是，XCV400E-7BG560I已停产，不建议用于新设计，建议考虑Xilinx的Virtex-5或Spartan-6系列替代品，这些新一代产品在性能、功耗和功能方面均有显著提升。
- 型号:XCV400E-7BG560I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:163840
- I/O 数:404
- 栅极数:569952
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XCV400E-7BG560I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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