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XC2V1000-5FGG456C供应商
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XC2V1000-5FGG456C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 324 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2V1000-5FGG456C参数详情：
Xilinx Virtex-II系列的XC2V1000-5FGG456C提供100万门逻辑容量和324个I/O端口，配合737K位的RAM资源，是中等规模可编程逻辑的理想选择。其低功耗设计和宽工作温度范围使其在工业控制、通信设备和数据处理系统中表现出色，适合对稳定性要求高的应用场景。
尽管XC2V1000-5FGG456C已停产，但在现有设备维护和升级中仍有价值。对于新设计，建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列作为替代，它们提供更先进的架构、更低的功耗以及长期的技术支持，同时保持良好的开发兼容性。
- 型号:XC2V1000-5FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 324 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:324
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XC2V1000-5FGG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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