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XC6VLX365T-1FF1759I供应商
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XC6VLX365T-1FF1759I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VLX365T-1FF1759I参数详情:
XC6VLX365T-1FF1759I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,提供364K逻辑单元和超过15MB的嵌入式内存,配合720个高速I/O端口,能够满足复杂系统设计需求。其低功耗设计(0.95V~1.05V)在提供强大处理能力的同时,有效控制了系统能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款芯片凭借其工业级工作温度范围(-40°C~100°C)和1759-FCBGA封装,成为通信设备、数据中心和高端工业应用的理想选择。其丰富的逻辑资源和高速接口使其能够处理复杂的算法和协议,同时保持系统稳定性和可靠性,为工程师提供了灵活的硬件加速平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-1FF1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:28440
- 逻辑元件/单元数:364032
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- XC6VLX365T-1FF1759I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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