XC2S100-6FG256C

XC2S100-6FG256C作为Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA，提供了100k系统门和600个逻辑单元的灵活配置能力，结合40Kb的嵌入式RAM和176个I/O端口，非常适合中等复杂度的数字信号处理和控制系统设计。其2.375V-2.625V的低电压工作范围和0°C-85°C的工业级温度范围，确保了在各种环境下的稳定运行。

这款256-BGA封装的芯片特别适合通信设备、工业自动化和测试测量仪器等需要定制逻辑接口的应用场景。通过现场可编程特性，工程师能够快速实现原型验证并优化设计，大幅缩短产品上市时间。对于追求成本效益的中等复杂度应用，XC2S100-6FG256C提供了性能与灵活性的理想平衡点。

• 制造商产品型号：XC2S100-6FG256C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：Spartan-II
• 零件状态：有源
• LAB/CLB数：600
• 逻辑元件/单元数：2700
• 总RAM位数：40960
• I/O数：176
• 栅极数：100000
• 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：256-BGA
• XC2S100-6FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。