XC6SLX25-N3CSG324C

XC6SLX25-N3CSG324C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供了24051个逻辑单元和226个I/O接口，结合958KB的嵌入式RAM，为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。其1.14V-1.26V的低功耗设计使其成为电池供电设备的理想选择，而324-LFBGA封装则兼顾了引脚密度与PCB布局灵活性。

这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统应用，其0°C至85°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要中等规模逻辑资源但又追求成本效益的项目，XC6SLX25-N3CSG324C提供了可编程性与性能的平衡，是原型验证到小批量生产的理想解决方案。

• 型号:XC6SLX25-N3CSG324C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:324-CSPBGA（15x15）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1879
• 逻辑元件/单元数:24051
• 总 RAM 位数:958464
• I/O 数:226
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
• XC6SLX25-N3CSG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。