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XC6SLX75T-3FGG676C供应商
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XC6SLX75T-3FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX75T-3FGG676C参数详情：
XC6SLX75T-3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA芯片，拥有74,636个逻辑单元和3MB嵌入式RAM，提供348个I/O接口，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其低功耗特性和1.14V-1.26V的工作电压范围，使其成为功耗敏感应用的理想选择。
这款FPGA芯片适合用于工业控制、通信设备、视频处理和测试测量设备等领域，其丰富的逻辑资源和I/O接口可灵活配置，支持多种协议标准。商业级工作温度范围确保在严苛环境下的稳定运行，是原型开发和中小规模量产的理想解决方案。
- 型号:XC6SLX75T-3FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:348
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX75T-3FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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