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XC4052XL-3BG560C供应商
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XC4052XL-3BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4052XL-3BG560C参数详情：
XC4052XL-3BG560C是Xilinx推出的高性能FPGA芯片，拥有4598个逻辑单元和352个I/O接口，适合复杂逻辑控制和高速数据处理场景。其61952位RAM资源为数据密集型应用提供了充足的缓冲空间，3V-3.6V的供电范围使其在功耗和性能间取得良好平衡，特别适合工业自动化、通信设备和测试测量仪器等需要灵活逻辑配置的领域。
需要注意的是，该芯片已处于停产状态，对于新设计项目，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案，这些新一代产品在保持相似资源的同时，提供了更高的性能、更低的功耗和更先进的封装技术，同时具备长期供货保障和更完善的开发生态系统支持。
- 制造商产品型号：XC4052XL-3BG560C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XC4000E/X
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1936
- 逻辑元件/单元数：4598
- 总RAM位数：61952
- I/O数：352
- 栅极数：52000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- XC4052XL-3BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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