XC3S400-4FGG456I

XC3S400-4FGG456I是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模的FPGA，拥有8064个逻辑单元和264个I/O端口，非常适合需要中等处理能力和丰富接口连接的应用场景。其294Kbit的嵌入式RAM和低功耗设计使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作。

这款456-BBGA封装的FPGA提供了灵活的硬件配置能力，400K系统门规模足以实现复杂的数字逻辑功能，同时保持合理的成本和功耗平衡。无论是用于协议转换、信号处理还是系统控制，XC3S400都能提供足够的资源，同时Xilinx成熟的开发工具链确保了项目的高效实施和快速原型开发。

• 型号:XC3S400-4FGG456I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:896
• 逻辑元件/单元数:8064
• 总 RAM 位数:294912
• I/O 数:264
• 栅极数:400000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC3S400-4FGG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。