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XC6SLX25T-N3FGG484C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX25T-N3FGG484C参数详情:

XC6SLX25T-N3FGG484C是Xilinx赛灵思Spartan 6 LXT系列中一款高性价比FPGA,具备24,051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM,为中等复杂度应用提供了足够的处理能力。其250个I/O端口和1.14V-1.26V的低工作电压设计,使其在保持高性能的同时实现了出色的能效比,非常适合对功耗敏感的嵌入式系统。

这款484-FBGA封装的FPGA拥有1879个CLB,能够灵活应对数字信号处理、逻辑控制和接口转换任务,常用于工业控制、通信设备和消费电子产品中。其宽广的工作温度范围确保了稳定运行,是原型开发和批量生产项目的理想选择,特别适合需要中等规模可编程逻辑且注重成本效益的应用场景。

  • 型号:XC6SLX25T-N3FGG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX25T-N3FGG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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