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XC7S6-2CSGA225C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
  • 技术参数:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7S6-2CSGA225C参数详情:

XC7S6-2CSGA225C是Xilinx Spartan-7系列中的入门级FPGA,提供6000逻辑单元和184Kbit存储资源,结合100个I/O接口,非常适合需要中等处理能力和灵活性的应用场景。其低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)和紧凑的225-LFBGA封装使其成为空间受限且对能耗敏感的理想选择。

这款FPGA在工业控制、通信接口扩展和原型验证等领域表现出色,其可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能,无需修改硬件即可更新设计逻辑。0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行,是中小规模数字系统开发的可靠解决方案。

  • 型号:XC7S6-2CSGA225C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:225-CSPBGA(13x13)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
  • XC7S6-2CSGA225C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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