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XC3SD3400A-4CSG484C供应商
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XC3SD3400A-4CSG484C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3SD3400A-4CSG484C参数详情：
XC3SD3400A-4CSG484C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的高性能FPGA，拥有53K逻辑单元和5968个CLB，配备2.3MB内存资源，专为数字信号处理和复杂逻辑控制而优化。484-FBGA封装中集成309个I/O接口和340万逻辑门，在有限空间内实现强大的系统功能，满足高密度设计需求。
1.2V低功耗设计和0°C至85°C工业级温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子的理想选择。对于需要在成本与性能间取得平衡的项目，这款FPGA提供灵活的硬件重构能力，加速产品开发周期，特别适合需要快速原型验证和迭代优化的应用场景。
- 型号:XC3SD3400A-4CSG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总 RAM 位数:2322432
- I/O 数:309
- 栅极数:3400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
- XC3SD3400A-4CSG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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