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XCV400E-8BG560C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV400E-8BG560C参数详情:

XCV400E-8BG560C是Xilinx Virtex-E系列的一款FPGA芯片,提供2400个LAB/CLB单元和10800个逻辑元件,配备163840位RAM和404个I/O接口,适合需要中等逻辑密度和较高I/O数量的应用。虽然这款芯片已经停产,但在特定领域仍有一定价值。

该芯片工作温度范围为0°C至85°C,采用560-LBGA封装设计,适用于通信、工业控制和数据采集等场景。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列,它们提供更好的性能和更低的功耗,同时保持兼容性。

  • 制造商产品型号:XCV400E-8BG560C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-E
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2400
  • 逻辑元件/单元数:10800
  • 总RAM位数:163840
  • I/O数:404
  • 栅极数:569952
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • XCV400E-8BG560C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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