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XC7K160T-L2FBG676E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7K160T-L2FBG676E参数详情:

XC7K160T-L2FBG676E是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,拥有12675个逻辑单元和12MB大容量RAM,400个I/O接口使其能够轻松处理复杂的数据密集型应用。这款芯片采用低功耗设计,工作电压仅需0.87V-0.93V,在提供强大处理能力的同时有效控制了能耗,特别适合通信设备、工业自动化和数据中心加速卡等场景。

676-BBGA封装形式和0°C-100°C的宽工作温度范围,确保了这款FPGA能够在各种严苛环境下稳定运行。其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性,为工程师提供了实现定制化解决方案的强大平台,能够加速算法处理、实现协议转换和构建高性能计算系统,是新一代嵌入式系统设计的理想选择。

  • 型号:XC7K160T-L2FBG676E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:12675
  • 逻辑元件/单元数:162240
  • 总 RAM 位数:11980800
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K160T-L2FBG676E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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