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XC2V2000-6BGG575C供应商
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XC2V2000-6BGG575C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:575-BGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 575BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2V2000-6BGG575C参数详情：
XC2V2000-6BGG575C是Xilinx Virtex-II系列的高密度FPGA，拥有200万门逻辑资源和1032KB的嵌入式RAM，配合408个I/O接口，为复杂数字系统设计提供强大支持。其1.5V低功耗设计和工业级工作温度范围，使其成为通信、工业控制和信号处理应用的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx当前产品系列中的替代型号，如Virtex-7或Artix-7系列，这些新一代产品在性能、功耗和集成度方面均有显著提升，同时提供更长的产品生命周期支持。
- 型号:XC2V2000-6BGG575C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:575-BGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 408 I/O 575BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:1032192
- I/O 数:408
- 栅极数:2000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:575-BBGA
- 供应商器件封装:575-BGA（31x31）
- XC2V2000-6BGG575C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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